特讯热点！微软AI功能Recall安全性存疑 发布计划搁置

微软AI功能Recall安全性存疑 发布计划搁置

北京讯 2024年6月18日，微软宣布暂时搁置其新的人工智能功能Recall的发布计划。Recall于今年5月推出，旨在帮助用户记录和检索电脑操作，但其安全性立即遭到专家质疑。

据悉，Recall功能会收集和存储用户在电脑上的所有操作记录，包括键盘输入、鼠标点击、打开的文件和访问的网站等。这些数据默认存储在本地，但用户可以选择将其同步到微软云端。

安全专家担心，不法分子可能利用Recall功能窃取用户的敏感信息，例如密码、银行账户信息或个人身份信息。此外，Recall功能还可能被滥用于监控用户行为或植入恶意软件。

微软表示，他们正在采取措施解决安全问题，并将在未来几周内邀请Windows Insider项目成员参与测试。然而，公司并未明确何时会正式发布Recall功能。

Recall功能的搁置发布凸显了人工智能技术在安全方面的挑战。随着人工智能技术的发展，其应用场景越来越广泛，但也带来了新的安全风险。如何确保人工智能技术的安全可靠，是业界需要共同解决的难题。

以下是对该新闻的一些扩充：

• Recall功能使用了微软的Azure机器学习服务，该服务可以分析用户数据并识别模式。
• 一些专家认为，Recall功能可能违反了用户隐私权，因为它收集了大量个人信息。
• 微软表示，他们已经采取了措施保护用户数据，例如加密数据和限制对数据的访问。
• 一些分析人士认为，Recall功能的搁置发布可能会影响微软在人工智能领域的竞争力。

希望这篇新闻稿符合您的要求。

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

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沪硅产业

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